我國位移傳感器的技術和產(chǎn)品，經(jīng)過發(fā)展，有了較大的提高。全國已經(jīng)有1600多家企事業(yè)單位從事位移傳感器研制、開發(fā)、生產(chǎn)。但與國外相比，我國位移傳感器產(chǎn)品品種和質量水平，尚不能滿足國內市場的需求，總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。
　　存在的主要問題有：
　　(1)科技創(chuàng)新差，核心制造技術嚴重滯后于國外，擁有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品少，品種不全，產(chǎn)品技術水平與國外相差15年左右。
　　(2)投資強度偏低，科研設備和生產(chǎn)工藝裝備落后，成果水平低，產(chǎn)品質量差。
　　(3)科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉化，綜合實力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。
　　戰(zhàn)略目標
　　到2013年，位移傳感器領域應爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標：
　　---以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域，以位移傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的原創(chuàng)性技術和產(chǎn)品;
　　---以MEMS工藝為基礎，以集成化、智能化和網(wǎng)絡化技術為依托，加強制造工藝和新型位移傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的先進水平;
　　---以增加品種、提高質量和經(jīng)濟效益為主要目標，加速產(chǎn)業(yè)化，使國產(chǎn)位移傳感器的品種占有率達到70%~80%，高檔產(chǎn)品達60%以上。
　　2013年位移傳感器發(fā)展重點
　　位移傳感器技術
　　(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)位移傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型位移傳感器：如用微硅電容位移傳感器、微硅質量流量位移傳感器、航空航天用動態(tài)位移傳感器、微位移傳感器，汽車專用壓力、加速度位移傳感器，環(huán)保用微化學位移傳感器等。
　　(2)集成工藝和多變量復合位移傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合位移傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量位移傳感器，氣壓、風力、溫度、濕度四變量位移傳感器，微硅復合應變壓力位移傳感器，陳列位移傳感器。
　　(3)智能化技術與智能位移傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量位移傳感器，智能電量位移傳感器和各種智能位移傳感器、變送器。
　　(4)網(wǎng)絡化技術和網(wǎng)絡化位移傳感器位移傳感器網(wǎng)絡化技術;網(wǎng)絡化位移傳感器，使位移傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。
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